Intel又要挤牙膏？官宣未来四代酷睿，十三代酷睿性能提升10%
Intel又要挤牙膏？官宣未来四代酷睿，十三代酷睿性能提升10% 在Intel最新的投资人会议上，Intel不但宣布了ARC独...
在Intel最新的投资人会议上，Intel不但宣布了ARC独立显卡上市的时间，同时还公布了未来几年要推出的酷睿处理器。Intel这次也算是厚道，一次性公布了四代酷睿，包括即将在下半年推出的十三代酷睿以及未来十四代、十五代以及十六代酷睿处理器。比较有趣的是，这四代产品会在四年时间内陆续发布，而且涉及到五种不同的芯片工艺。
不过看起来Intel的时间表似乎和之前想的不一样，因为AMD的压力，Intel之前表示要重新回到过去Tik-Tok的产品策略，也就是一年推出两代酷睿产品，一款重在芯片制程的改进，一款重在芯片架构的升级。但是从Intel未来四代酷睿处理器推出的时间来看，除了十三代酷睿会在今年下半年上市之外，其他产品基本还是一年一款的节奏，并不像过去Tik-Tok的策略。
这其中十三代酷睿代号Raptor Lake，已经确定今年下半年发布，还会采用改进的10nm制程，也就是Intel 7的芯片工艺。Intel表示十三代酷睿的性能会比十二代酷睿提升10%以上，并且拥有更好的超频能力。考虑到核心数量和实际频率方面，十三代酷睿会强于十二代酷睿，所以这个性能提升幅度其实并不大，和过去Intel挤牙膏的时代差不多，基本每代提升个10%就到尽头了。
在架构上，其实我们对十三代酷睿了解已经不少了。而Intel也表示，十三代酷睿会升级到至最多24核心32线程(8个性能核＋16个能效核)，同时继续采用Intel 7nm工艺、高性能混合架构、LGA1700封装接口，保持两代兼容，而且还会支持AI M.2模块。核心变得更多，频率也会更高，但整体性能只提升10%左右的话，不知道会不会让更多人反而青睐十二代酷睿。
十四代酷睿代号Meteor Lake，会在2023年发布，同时芯片工艺升级为Intel 4，也就是原来的7nm，当然在性能上号称可媲美台积电4nm的水平。十四代酷睿最大的特点是，它会成为Intel第一款采用非单一芯片设计，处理器中会集成多个小芯片模块，也就是说会采用MCM技术，这部分Intel也开始向AMD看齐了。
十五代酷睿代号Arrow Lake，会在2024年发布，芯片工艺保持在Intel 4，不过应该届时会有一定的改进了。按照Intel的说法，届时部分十五代酷睿会使用Intel 20A工艺，也就是能达到台积电2nm的性能和规格，同时还会首次加入外部制程工艺N3，也就是会让台积电3nm代工，这样这款处理器就会同时拥有三种芯片制程，届时可能会对应不同的产品。
比如说桌面处理器可能会用到台积电3nm以及Intel 4的工艺，而在移动部分可能会用到最先进的Intel 20A工艺。 另外比较有意思的是，Intel也表示从十四代酷睿开始，处理器中将会融合AI人工智能芯片，同时内置的核显GPU在性能上也能媲美独立显卡级性能，当然届时独立显卡的低端产品我们估计性能也已经会很出色了。
至于最后的十六代酷睿，代号Lunar Lake，则会在2024年后发布，有可能是2024年下半年或者2025年了。继续会采用内外芯片工艺结合的策略，内部自家工艺升级为Intel 18A，大致相当于未来其他芯片工厂1nm水平，至于外部工艺则没有说明，毕竟台积电自己的2nm和1nm都不知道什么时候才会商用。
至于更后面的产品Intel就没有说明了，估计也想不到这么久，毕竟还有太多变数，而且现在Intel这些产品的发布时间也都是预计，不排除会有改动，毕竟芯片工艺这个事儿也可能遇到瓶颈，像Intel的7nm就被耽误了很久，万一以后的工艺也被推迟就不好说了。不过据说十七代酷睿会是Intel有史以来最大的架构革新，不过发布时间就不清楚了。
最后Intel也预计，在2030后自家的产品中，会在单个设备中提供大约1万亿个晶体管。不过这么久远的事情我们也不去想了。至少从现在Intel公布的情况来看，十三代酷睿的性能可能没有我们想象的那么强，届时AMD的Zen 4说不定又有新的机会了！